日前，作为即将举办的“2026金刚石产业大会”的配套活动，“金刚石—半导体产业链对接会”在江苏省苏州市成功举行。郑州高新技术产业开发区（以下简称“郑州高新区”）组团亮相，并向全国发出产业邀约，诚邀行业伙伴携手打通超硬材料与半导体协同创新通道，共建上下游深度联动的产业生态。

　　本次对接会依托金刚石产业链核心优势，瞄准长三角半导体产业集聚资源，定向链接苏州晶圆制造、芯片设计、封装测试等领域的优质企业，通过标杆企业实地参访、技术分享、上下游供需洽谈等多元形式，助力金刚石产业链与半导体产业链的深度融合。

　　会上，郑州市工业和信息化局副局长郜东辉在致辞中表示，郑州超硬材料产业规模超150亿元。当前，金刚石凭借超高导热、超宽禁带等优势，正加速迈向半导体衬底、芯片热沉等前沿赛道。苏州是全国半导体产业高地，与郑州金刚石产业天然互补。郜东辉诚邀苏州企业及企业家走进郑州、投资郑州。

　　活动现场，郑州高新区代表从区位禀赋、产业生态与创新资源三个维度，向长三角企业家系统展示了郑州高新区在超硬材料领域的深厚积淀与战略布局。

　　本次活动由中国机床工具工业协会指导，中国机床工具工业协会超硬材料分会联合中国地质大学（北京）郑州研究院主办。（胡俊平）